Huawei vượt mốc sản xuất 100 triệu chip Kirin

Huawei cho biết đã xuất xưởng hơn 100 triệu chip Kirin kể từ năm 2023, đồng thời thế hệ chip tiếp theo cũng đang tiến triển đúng kỳ vọng.

Số liệu được ông Xu Songyu, người phụ trách quản lý sản phẩm chip cho thiết bị không dây của Huawei, công bố tại Hội nghị truyền thông Huawei Kirin 2026 tại Thượng Hải tuần này. Theo ông, sự trở lại của chip Kirin 5G với dòng Mate 60 năm 2023 là "bước ngoặt", giúp thúc đẩy tăng trưởng của Huawei trên thị trường smartphone.

Tháng 8/2023, Huawei và SMIC tự sản xuất Kirin 9000s để trang bị cho dòng điện thoại Mate 60. Kể từ đó, công ty liên tục cải tiến sản phẩm dù Mỹ tăng cường các lệnh trừng phạt và cắt nguồn cung cấp chip tiên tiến. Các thế hệ smartphone về sau đều trang bị vi xử lý "cây nhà lá vườn", thu hút lượng lớn người dùng nội địa. Theo công ty nghiên cứu thị trường IDC, Huawei đã vượt Apple để trở thành hãng smartphone lớn nhất Trung Quốc năm 2025 với gần 47 triệu máy xuất xưởng, đánh dấu lần đầu tiên trở lại "ngôi vương" smartphone trong nước tính theo cả năm kể từ 2020.

Với hơn 100 triệu chip Kirin đã sản xuất, Huawei Central đánh giá đây là con số khổng lồ, cho thấy khả năng tự chủ công nghệ của hãng không còn nằm ở thời kỳ "vượt khó", thay vào đó bước sang giai đoạn mở rộng quy mô sản xuất và thương mại hóa.

Tại sự kiện, Huawei cũng công bố quá trình thử nghiệm chip Kirin 2027 thế hệ tiếp theo dựa trên Định luật Mở rộng Tau với kiến trúc LogicFolding và đã bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt, dự kiến ra mắt năm sau. Theo Songyu, vi xử lý mới tích hợp hơn 50 triệu liên kết lai và cải thiện mật độ bóng bán dẫn đến 53,5% so với Kirin thế hệ trước đó.

"Nhờ sự hỗ trợ của chuỗi cung ứng điện tử nội địa Trung Quốc, sản phẩm đã được sản xuất hàng loạt thành công", Songyu nói với Yicai Global sau đó.

Hồi tháng 5, Huawei cho biết không thể tiếp tục dựa vào Định luật Moore, hướng đến thu nhỏ bóng bán dẫn để tạo đột phá trong điện toán, vì chúng hiện đã rất nhỏ, chỉ đo bằng vài nguyên tử. Do đó, công ty giới thiệu Định luật Mở rộng Tau giúp cải tiến bên trong vi xử lý, tập trung vào giảm thời gian tín hiệu và dữ liệu đi qua chip cũng như hệ thống tính toán.

LogicFolding được đánh giá có thiết kế đột phá, theo SCMP. Thay vì tăng hiệu năng bằng cách thu nhỏ bóng bán dẫn vốn đòi hỏi máy quang khắc siêu cực tím mà Trung Quốc không thể tiếp cận, hãng "gấp" mạch 2D truyền thống thành cấu trúc giống tòa nhà chọc trời 3D thẳng đứng, về cơ bản là xếp chồng chip lên nhau. Kirin 9050 là chip sản xuất hàng loạt đầu tiên sử dụng kiến trúc LogicFolding, được trang bị trên mẫu smartphone gập Mate XT 2 ra mắt tháng trước.

Theo Songyu, kiến trúc LogicFolding đã "vượt quá kỳ vọng" của Huawei, bất chấp lo ngại ban đầu về vấn đề sản xuất hàng loạt. Ngoài ra, nó cũng đã giải quyết được một số nhược điểm như quá nhiệt hay việc tương thích phần mềm khi hoạt động.

Bên cạnh vi xử lý cho thiết bị di động, Huawei cũng đang đẩy mạnh lĩnh vực chip cho các hệ thống máy chủ trí tuệ nhân tạo với chip AI Ascend. Reuters trích dẫn số liệu từ IDC cho thấy, công ty xuất xưởng 572.000 chip trong nửa đầu 2026, tăng từ 300.000 chip so với cùng kỳ năm trước, chiếm 28% thị phần ở Trung Quốc. Nvidia vẫn dẫn đầu với 678.000 chip, chiếm 34% thị phần, giảm 10% so với 2025.

Năm 2019, Huawei chịu tác động nặng nề khi bị đưa vào danh sách đen thương mại của Mỹ, không thể kinh doanh với các công ty từ nước này. Lệnh hạn chế bổ sung năm 2020 tiếp tục ngăn họ hợp tác với nhà sản xuất chip TSMC. Năm 2021, mảng kinh doanh tiêu dùng của Huawei - từng mang lại doanh thu lớn nhất - giảm một nửa so với năm trước đó, xuống còn 34 tỷ USD.

Tuy nhiên, hãng bắt đầu phục hồi năm 2023. Nói với People's Daily tháng 6 năm ngoái, nhà sáng lập Huawei Nhậm Chính Phi cho rằng chip Ascend của hãng đang theo sau đối thủ Mỹ, nhưng công ty đã tìm ra cách cải thiện hiệu suất. Ông cũng cho biết, công ty đang đầu tư 25,07 tỷ USD vào nghiên cứu và phát triển mỗi năm.

Bảo Lâm tổng hợp

• Huawei sắp ra Kirin mạnh ngang chip 3 nm
• Huawei hé lộ đột phá công nghệ giúp tạo chip 1,4 nm